Sabiia Seb
PortuguêsEspañolEnglish
Embrapa
        Busca avançada

Botão Atualizar


Botão Atualizar

Registro completo
Provedor de dados:  Planta Daninha
País:  Brazil
Título:  Non-Destructive Model to Predict Commelina diffusa Leaf Area
Autores:  CARVALHO,L.B.
ALVES,E.A.
BIANCO,S.
Data:  2017-01-01
Ano:  2017
Palavras-chave:  Plant growth
Biometry
Non-destructive method
Mathematical model
Climbing dayflower
Resumo:  ABSTRACT: Leaf length (L), leaf width (W), and leaf area (LA) were measured from 100 leaves aiming to determine a simple linear equation (Y=a*X) to predict the leaf area of Commelina diffusa, an important weed infesting annual and perennial crops in Brazil and worldwide. Results indicate the equation LA=0.7*LW reliably estimates the leaf area of C. diffusa, after correlating LA with LW, and then validating that equation by analyzing four new 25-leaf samples.
Tipo:  Info:eu-repo/semantics/article
Idioma:  Inglês
Identificador:  http://www.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0100-83582017000100286
Editor:  Sociedade Brasileira da Ciência das Plantas Daninhas
Relação:  10.1590/s0100-83582017350100088
Formato:  text/html
Fonte:  Planta Daninha v.35 2017
Direitos:  info:eu-repo/semantics/openAccess
Fechar
 

Empresa Brasileira de Pesquisa Agropecuária - Embrapa
Todos os direitos reservados, conforme Lei n° 9.610
Política de Privacidade
Área restrita

Embrapa
Parque Estação Biológica - PqEB s/n°
Brasília, DF - Brasil - CEP 70770-901
Fone: (61) 3448-4433 - Fax: (61) 3448-4890 / 3448-4891 SAC: https://www.embrapa.br/fale-conosco

Valid HTML 4.01 Transitional